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YVR于WAIC 2023展示首款手势识别应用 VR虚拟现实技术将在汽车领域取得哪些成果

芯东西10月25日毛伊岛报道(北京时间10月26日),昨日,高通推出旗舰移动平台第三代骁龙8、旗舰PC平台骁龙X Elite、旗舰音频平台第一代S7/S7 Pro、Snapdragon Seamless跨平台技术(高通甩出最强芯片三件套!手机跑100亿参数大模型,PC芯片逆袭苹果英特尔)。

在今日举行的2023骁龙峰会第二天主题演讲期间,高通多位高管轮番上阵,进行了超过3.5小时的密集技术干货输出,详细解读了3款旗舰芯片新品实现显著性能提升背后的核心技术。

不过在演示用百川智能大语言模型进行中文对话时意外翻了车——没有响应。可能是考虑演讲时间把控,该演示没有重启,而是直接被跳过了。

高通将骁龙X Elite称作是同级别Windows处理器中最强大、最智能、最高效的处理器。搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

同样功耗水平下,骁龙X Elite的CPU峰值性能达到14核x86处理器英特尔酷睿i7-13800H的2倍;同等峰值性能下,其功耗比i7-13800H竞品少65%。

其GPU算力可达4.6TFLOPS,支持高达的内部显示屏、HDR10、3个UHD超高清或双5K外部显示屏。

高通传感器中枢集成了1个常感知ISP、2个微NPU、1个DSP和内存,可将敏感数据保留在电脑上,增强安全性、登录体验和隐私,并具有在睡眠模式下唤醒设备的能力。

此外,骁龙X Elite支持5G和Wi-Fi 7快速连接、沉浸式无损音频、更先进的摄像头ISP,并提供智能安全功能,从芯到云保护PC,包括高通安全处理单元运行的微软Pluton解决方案、全内存加密、微软安全核心PC支持、对生物识别信息等敏感信息零信任保护等。

高通将第三代骁龙8称作是终端侧智能的集大成者。该旗舰移动芯片采用4nm工艺,搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X(@4.8GHz)、集成AI张量硬件加速器的5G基带芯片骁龙X75、Fast Connect 7800 Wi-Fi/蓝牙芯片。

对比之下,第二代骁龙8采用的是1+4+3核心配置,包含1个最高频率达3.36GHz的Cortex-X3、4个最高频率达2.8GHz的性能核、3个最高频率达2.0GHz的能效核。

高通现场演示了第三代骁龙8在终端侧运行语音订票、语音对话AI虚拟助手、Stable Diffusion文生图等AI功能。

高通AI软件栈为第三代骁龙8和骁龙X Elite全面优化,已发布超过20个模型,并增加对 PyTorch ExecuTorch的支持。

升级的Hexagon NPU除了能跑生成式AI模型外,还能与认知ISP、传感器等搭配,让第三代骁龙8能够支持更好的摄影与影像编辑功能,包括用AI填充背景的照片扩展、视频对象擦除、AI背景生成等。

再比如,高通与Visionary AI合作用AI优化夜景视频拍摄,能在黑暗环境中拍摄出画面清晰的视频。

第三代骁龙8是第一个引入杜比视界HDR拍摄技术的移动平台,能拍摄和现实更丰富的色彩与阴影范围。

其通过将画面中的人脸、皮肤、头发、眼睛、建筑、树木等不同对象进行语义分割,然后分别根据每类对象的特性进行调优,从而能实现更加有质感的调优效果。认知ISP与Hexagon NPU直连,因此能做到在拍摄过程实时优化,完成Vloggers视图的背景替换也不在话下。

高通要把摄像头变成强大的手持式图像传感器。在优化拍摄视频景深方面,深度和RGB传感器能够进行深度捕捉,用AI节省95%的功耗;通过搭配iToF传感器能实现1080p30帧深度图。

此外,高通去年与索尼推出两款新的HDR图像处理器,如今又打造新的DCG HDR图像传感器(Dual Conversion Gain)。首度支持DCG HDR图像传感器的第三代骁龙8,能够拍出更好的照片和进行计算摄影的视频拍摄。

高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术具有玩游戏声音几乎无延迟、无损和高分辨率音乐流、在复杂通信环境中稳定连接、支持蓝牙经典和LE音频等特点。该技术了通过日本音频协会Hi·Res Audio Wireless标准的正式认证。

其用于音频管理的专用核心包括高通自适应主动降噪(ANC)、听力损失补偿、通透、人声放大、噪声管理等。当耳机松动,或者环境里的噪音突然发生变化,ANC能自动无缝切换降噪模式或通透模式,改善开放式环境的通话效果。

比如,当用户正在用耳机连接手机听音乐,这时笔记本电脑突然接入一个视频电话,耳机就能立刻切换到连接电脑,等通话完又自动切换回连接手机,继续听音乐。

高通在今年9月底推出两款全新空间计算平台——第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,以支持打造新一代混合现实(MR)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备。

在今天的骁龙峰会上,荣耀CEO赵明现场分享了与高通的合作成果,并晒出荣耀在折叠屏手机、终端侧运行大模型、跨设备协同等方面的实力。

他首先展示了厚度仅8.6mm、重量仅214g的折叠屏手机Magic V Purse。通过简短手势操作,消费者就可以将这部折叠屏手机当成两个手机用,实现平行空间,可以在第一空间、第二空间分别登陆账号,用两个账号玩同一款游戏,乃至通过双屏实现自己跟自己对打。

赵明还宣布,荣耀将加入骁龙X Elite大家庭,设计基于Arm的PC,明年推出相关产品,交付优质的用户体验。

在两天的骁龙峰会主题演讲中,AI技术成为高通所有最新芯片产品线的主角。正如高通总裁兼CEO安蒙所言,进入AI时代,终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。

端侧生成式AI的序幕才刚刚拉开,而高通骁龙正冲在前排。随着搭载第三代骁龙8、骁龙X Elite的手机和PC进入千家万户,更丰富的生成式AI用例向边缘侧和终端侧迁移将是大势所趋。